从 2010 年推出首款 SoC 以来，苹果终于在去年推出了 M1 后完成自研芯片的「大一统」。作为硬件最底层也是最关键的原件，芯片的自研虽然在前期需要大量投入，但后期带来的效益也是***的。通过自研芯片，苹果不仅能够降低组件成本，更重要的是能够根据自己的节奏来布局产品，最后在硬件和软件相互契合的条件下，打造出独特于其他同类竞品的产品。
M1 的到来为 Mac 系列带来了全新的活力，也为苹果打响了反攻桌面芯片的号角。根据传闻，苹果今年将推出更多搭载自研芯片的 Mac，包括 16 英寸 MacBook Pro，以及一体机 iMac 等重量级产品，而且 iPhone 13（或 iPhone 12S）、新 Apple Watch、新 AIrPods 等产品也也可能搭载新的芯片。
近日，曾经准确爆料了 A14（T8101）和 M1（T8103，当时被称为 A14X）内部名称的爆料者 Longhorn（@never_released）发布了一份新名单，号称是苹果即将推出的四款 SoC 芯片，其隶属于 T600X 和 T811X 系列，具体为 T6000 / T6001 / T8110 / T8112。
该爆料者没有指出这些芯片将用于哪种设备，但根据 iPhone 和 iPad 近几年来所搭载的芯片均为内置了 4 位数字的 8000 系列型号（之前是 7000 系列），据此推测 T8110 和 T8112 芯片可能是为未来的iPhone、iPad 设计的。
至于 T600X 系列，由于外界对 T6000 系列 SoC 知之甚少，因此这些芯片很可能将用于该公司的更高端或新开辟的系列，例如高端 iMac，MacBook Pro 或传闻中的 Mac Pro Mini。
不过受限于全球芯片短缺的情况，苹果或多或少受到了一定的影响。目前 iPhone 12 Pro 系列的供应短缺就是体现，至于全球芯片短缺的影响会不会延递到 2021 年的新品还有待观察。
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